תיאור

יחידת Networking ב-NVIDIA מחפשת מהנדס/ת בכיר/ה לעיצוב חבילות IC שתצטרף לצוות ה-Package Design ותעבוד על פיתוח מערכות Interconnect בעלות ביצועים גבוהים לסופר-קומפיוטרים ו-Datacenters. תהיו אחראים/ות לעיצוב מסובך של substrate layouts באמצעות כלים כמו Cadence APD (Allegro), בשיתוף פעולה עם צוותי SI/PI והנדסה, ותתמקדו בהנדסת PDN ותכנון high-speed. נדרש בעל/ת תואר B.Sc. בהנדסת חשמל ו-5+ שנות ניסיון מעשי בעיצוב Package/PCB עם שליטה בעיצוב high-speed ודעת ביצועים מעולה עם Cadence Virtuoso. נקודות חיזוק: ניסיון עם כלי סימולציה Ansys או Cadence וכישורי תכנות ב-Skill/Python. מיקום: יקנעם · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

יקנעם