תיאור

מהנדס/ת בכיר/ה בתהליכי אריזה של שבבים ב-NVIDIA יעבוד/תעבוד עם צוותי עיצוב ASIC וממשק מערכות לפיתוח חבילות FCBGA מתקדמות. התפקיד כולל ניהול פיתוח תהליכי דבקים וכריכה, בדיקות DOE, הערכת חומרים חדשים, וניהול קרייטריונים לאיכות החומר בייצור. נדרשת תואר B.Sc או M.Sc בהנדסת חומרים או כימיה, 7+ שנות ניסיון בהנדסת תהליכים עם דגש על פיתוח תהליכי דבקים, וניסיון הוכח בטכניקות ניתוח כשלים כמו SEM/EDX ומיקרוסקופיה אופטית. עבודה עצמאית בסביבה דינמית, כושר פתרון בעיות יצירתי, וכושר נסיעות בינלאומיות של כ-30% הם חיוניים. מיקום: יקנעם · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

יקנעם