תיאור

בתפקיד זה תהיו אחראיים על פיתוח טכנולוגיות חדשניות לדור N+2 והלאה בתחום Advanced Packaging בחברת Applied Materials. תעבדו על מחקר וחקר של אפיקים אינטגרציה חדשים כולל D2W, RDL וטכנולוגיות הטרוגניות, תבצעו ניתוחים טכניים עמוקים ותתרגמו קונספטים חדשים לפתרונות בר-קנה מידה. התפקיד דורש 10-15 שנים ומעלה בהנדסת חומרים וטכנולוגיות semiconductor עם התמחות בעיצוב אינטגרציה ופתרון בעיות טכניות מורכבות. יהיה עליכם לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם ספקים, שותפים בתעשייה וצוותי R&D גלובליים כדי להנע חדשנות טכנולוגית בקצה התעשייה. מיקום: רחובות · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

רחובות