תיאור

מהנדס/ת Package Layout בחטיבת R&D של Mobileye תכננה פריסות substrate לשבבי EyeQ™ עם דגש על יישומים אוטומוטיביים. התפקיד כולל עבודה עצמאית על עיצוב bump fan-out, routing ברזולוציה גבוהה, ותאימות עם אילוצי SI/PI ו-DFM בשיתוף עם צוותי silicon וייצור. נדרשות לפחות 5 שנות ניסיון בעיצוב IC package substrate, שליטה ב-Cadence Allegro, וידע עמוק בעקרונות high-speed layout והספקת כוח. יתרון למועמדים עם ניסיון ב-RF, multi-die packages, או ממשקי DDR/PCIe. מיקום: ירושלים · משרה מלאה · מחלקה: R&D להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

ירושלים