תיאור

מהנדס/ת IC Packaging בדרגת Senior בחברת Annapurna Labs (חלק מ-AWS), אחראי/ת על עיצוב מכני וטרמי של שבבים, ביצוע סימולציות ותמדידות, והשיתוף פעולה עם צוותי product וספקי assembly לפיתוח טכנולוגיות אריזה עתידיות. נדרשת ניסיון בפיתוח ויישום מוצרים לייצור בכמויות גדולות, תואר ראשון בהנדסה חשמלית או מכנית, וידע תיאורטי מעודכן. רקע בכימיקים מיקרו-אלקטרוניים, Master או PhD הם יתרון משמעותי. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

חיפה