תיאור

מהנדס/ת Advanced Packaging בחברת Tower Semiconductor יהיה/תהיה אחראי/ת לפיתוח תהליכים חדשים, הקמת כלים ותשתיות, וביצוע אופטימיזציה של תהליכים בשיתוף עם ספקים ומחלקות הייצור. התפקיד דורש עבודה מאומנת בסביבה דינמית עם ממשקים פנימיים וחיצוניים, הערכת הזדמנויות וניהול היבטים טכנולוגיים של הכנסת מוצרים חדשים. הדרישות העיקריות הן תואר הנדסי בכימיה או מדעים, 2+ שנות ניסיון בהנדסת תהליכים, ניסיון בניהול ספקים וכשירות בפתרון בעיות של עלות ותשואה. יתרון משמעותי לבעלי ניסיון ב-W2W או D2W bonding. מיקום: מגדל העמק להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

מגדל העמק