
Junior SI/PI and Packaging Engineer
תיאור
מהנדס/ת בתחום Signal Integrity ו-Packaging צעיר/ה בצוות Annapurna Labs של AWS Graviton, הצוות האחראי על הממשקים החשמליים של שבבי השרת המתקדמים. תפקידך יכלול עבודה על ממשקים בתדרים גבוהים כמו PCIe ו-DDR, סימולציות SI/PI מתקדמות של אינטרקונקט, ותכנון מעטפת ו-PCB אופטימלי. נדרש תואר ראשון בהנדסת חשמל או תחום קשור, רקע בתכנון לוחות ומדידות במעבדה של ממשקים דיגיטליים בתדרים גבוהים, ויכולת עבודה עם כלים לסימולציה של Signal ו-Power Integrity. ניסיון עד 3 שנים בתחומים קשורים יתקבל בברכה. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
פרטים
מיקום
false
מיקום
חיפה
Junior SI/PI and Packaging Engineer
המשרה מתפרסמת ישירות באתר של Amazon. ההגשה נעשית שם; אנחנו רק עוזרים לה להגיע אליכם.
להגשת מועמדות באתר החברהשאלו על המודעהמקור המודעה
מודעה זו נאספה ממקור ציבורי חיצוני. ליצירת קשר עם המפרסם, פנו ישירות לפוסט המקורי.
לעמוד המקורי באתר amazon.jobs