תיאור

מהנדס/ת תכנון Package בחטיבת Annapurna Labs של אמזון תכננה chips בעלי ביצועים גבוהים לאפליקציות machine learning ומרכזי נתונים. במשרה זו תבצע/י משימות layout של Package מתכנון הבסיס דרך שלבי הייצור, בעבודה צמודה עם צוותי SI/PI, תרמיקה וייצור כדי להעביר עיצובים מוכנים לייצור. נדרש ניסיון של 5+ שנים בתכנון IC package עם ידע מעמיק בטכנולוגיות advanced packaging כמו 2.5D/3D-IC, fan-out WLP ו-RDL routing, בנוסף לשליטה בכלים כמו Cadence APD וSynopsys IC Packaging וידע בDFM constraints ופרוטוקולי verification. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

חיפה