תיאור

מהנדס/ת Packaging ב-NVIDIA תיקחו חלק בפיתוח חבילות מיקרואלקטרוניקה חדשניות לתוצרי Networking Business Unit, בשיתוף פעולה עם צוותי עיצוב וייצור. התפקיד כולל ניהול חוקי הייצור, ניתוח אמינות ביצועים, וקיادת מיזמים בחקירת בעיות ייצור ושיפור תהליכים. נדרשת תואר ראשון בהנדסת חומרים או תחום קשור, 2+ שנות ניסיון בפיתוח וייצור של Packaging במוליכים למחצה, כישורי עיצוב בעזרי CAD, וידע מעמיק בתהליכי DFM וייצור. יתרון משמעותי לעמידים בהנדסת FEA וניסיון בניהול פרויקטים בסביבת ייצור. מיקום: יקנעם · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

יקנעם