תיאור

מהנדס/ת עיצוב IC Package בחברת Cisco תתרום לפיתוח עיצובי ASIC מורכבים בתוך קבוצת Common Hardware Group, המיוצרת פתרונות חומרה חדשניים עבור מוצרי Switching, Routing ו-Wireless. התפקיד כרוך בתכנון ארכיטקטורת package, אופטימיזציה של pinout ו-routing בתדרים גבוהים, בשיתוף פעולה הדוק עם צוותי SI/PI, silicon ו-layout. נדרשת חזקה בעיצוב high-speed, הבנה עמוקה של PDN, ניסיון של 5+ שנים בתחומי package או PCB, וביכולת שיתוף פעולה בין-תפקידית. עדיף שתהיה ניסיון בטכנולוגיות packaging מתקדמות ויכולת להנהל שיפורים בעיצוב ותיאום עם stakeholders. מיקום: תל אביב · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה

פרטים

מיקום

תל אביב