Переводим страницу на русский… это может занять несколько секунд.
Переводим страницу на русский… это может занять несколько секунд.
Junior SI/PI and Packaging Engineer
מהנדס/ת SI/PI ופיתוח אריזה בצוות Annapurna Labs של Amazon, העוסק בתכנון חיבורים חשמליים חיצוניים ובשלמות אותות וחשמל בשבבים. התפקיד כולל עבודה על ממשקים בעלי מהירות גבוהה כמו PCIe ו-DDR, מודלינג וסימולציה של תנודות, וקואורדינציה בין צוותי Back-End ו-System. דרוש בעל תואר ראשון בהנדסת חשמל או תחום קשור ו-1-3 שנות ניסיון בעיצוב לוחות, מדידות מעבדה או עיצוב פיזי של ממשקים דיגיטליים, עם הכרות בכלי סימולציה של Signal ו-Power integrity. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Company
Amazon
Хайфа
This role is published on Amazon's own site. You apply there; our part is getting it seen.
Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.Спросить об объявленииThis listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at amazon.jobs