Senior IC packaging engineer, IC package technologies
Description
מהנדס/ת IC Packaging בדרגת Senior בחברת Annapurna Labs (חלק מ-AWS), אחראי/ת על עיצוב מכני וטרמי של שבבים, ביצוע סימולציות ותמדידות, והשיתוף פעולה עם צוותי product וספקי assembly לפיתוח טכנולוגיות אריזה עתידיות. נדרשת ניסיון בפיתוח ויישום מוצרים לייצור בכמויות גדולות, תואר ראשון בהנדסה חשמלית או מכנית, וידע תיאורטי מעודכן. רקע בכימיקים מיקרו-אלקטרוניים, Master או PhD הם יתרון משמעותי. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Details
Company
Amazon
Location
Haifa
Senior IC packaging engineer, IC package technologies
This role is published on Amazon's own site. You apply there; our part is getting it seen.
All open roles at Amazon →Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.Ask about this listingSource
This listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at amazon.jobs