IC Packaging Engineer
מהנדס/ת Packaging ב-NVIDIA תיקחו חלק בפיתוח חבילות מיקרואלקטרוניקה חדשניות לתוצרי Networking Business Unit, בשיתוף פעולה עם צוותי עיצוב וייצור. התפקיד כולל ניהול חוקי הייצור, ניתוח אמינות ביצועים, וקיادת מיזמים בחקירת בעיות ייצור ושיפור תהליכים. נדרשת תואר ראשון בהנדסת חומרים או תחום קשור, 2+ שנות ניסיון בפיתוח וייצור של Packaging במוליכים למחצה, כישורי עיצוב בעזרי CAD, וידע מעמיק בתהליכי DFM וייצור. יתרון משמעותי לעמידים בהנדסת FEA וניסיון בניהול פרויקטים בסביבת ייצור. מיקום: יקנעם · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Company
NVIDIA
Yokneam
This role is published on NVIDIA's own site. You apply there; our part is getting it seen.
All open roles at NVIDIA →Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.Ask about this listingThis listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at nvidia.wd5.myworkdayjobs.com