جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
Senior IC Packaging Process Engineer
מהנדס/ת בכיר/ה בתהליכי אריזה של שבבים ב-NVIDIA יעבוד/תעבוד עם צוותי עיצוב ASIC וממשק מערכות לפיתוח חבילות FCBGA מתקדמות. התפקיד כולל ניהול פיתוח תהליכי דבקים וכריכה, בדיקות DOE, הערכת חומרים חדשים, וניהול קרייטריונים לאיכות החומר בייצור. נדרשת תואר B.Sc או M.Sc בהנדסת חומרים או כימיה, 7+ שנות ניסיון בהנדסת תהליכים עם דגש על פיתוח תהליכי דבקים, וניסיון הוכח בטכניקות ניתוח כשלים כמו SEM/EDX ומיקרוסקופיה אופטית. עבודה עצמאית בסביבה דינמית, כושר פתרון בעיות יצירתי, וכושר נסיעות בינלאומיות של כ-30% הם חיוניים. מיקום: יקנעם · משרה מלאה להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Company
NVIDIA
يوكنعام
This role is published on NVIDIA's own site. You apply there; our part is getting it seen.
Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.اسأل عن الإعلانThis listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at nvidia.wd5.myworkdayjobs.com