جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
Expert IC Package Design Lead
אסטרה לבס משיקה מרכז R&D אסטרטגי בישראל לפיתוח שבבי סיליקון מתקדמים לתקשורת בעלות ביצועים גבוהים. כמנהיג עיצוב IC Package ברמת Expert, תהיו אחראים על זרימת התכנון המלאה מאדריכלות ראשונית דרך qualification ועד ייצור בכמויות גבוהות, כולל בחירת טכנולוגיות עטיפה מורכבות ואופטימיזציה של integrity אותות, חשמל וחום. דרושה ניסיון של 10+ שנים בעיצוב패키ג IC לשבבים בעלי ביצועים גבוהים, שליטה במשימות SI/PI/thermal ברמת עטיפה, וניסיון מוכח בשיתוף עם OSAT ובהעברה לייצור. תפקיד זה דורש אדם בעל חזון טכני חזק המסוגל לבנות בסיס הנדסי חדש בישראל. מיקום: בישראל, העיר לא צוינה. כדאי לבדוק מול המעסיק · מחלקה: ASIC Engineering להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Company
Astera Labs
All Israel
This role is published on Astera Labs's own site. You apply there; our part is getting it seen.
Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.اسأل عن الإعلانThis listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at job-boards.greenhouse.io