جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
جارٍ ترجمة الصفحة إلى العربية… قد يستغرق ذلك بضع ثوانٍ.
Advanced Packaging Engineer
מהנדס/ת Advanced Packaging בחברת Tower Semiconductor יהיה/תהיה אחראי/ת לפיתוח תהליכים חדשים, הקמת כלים ותשתיות, וביצוע אופטימיזציה של תהליכים בשיתוף עם ספקים ומחלקות הייצור. התפקיד דורש עבודה מאומנת בסביבה דינמית עם ממשקים פנימיים וחיצוניים, הערכת הזדמנויות וניהול היבטים טכנולוגיים של הכנסת מוצרים חדשים. הדרישות העיקריות הן תואר הנדסי בכימיה או מדעים, 2+ שנות ניסיון בהנדסת תהליכים, ניסיון בניהול ספקים וכשירות בפתרון בעיות של עלות ותשואה. יתרון משמעותי לבעלי ניסיון ב-W2W או D2W bonding. מיקום: מגדל העמק להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Company
Tower Semiconductor
مجدال هعيمق
This role is published on Tower Semiconductor's own site. You apply there; our part is getting it seen.
Apply on the company siteWant up to 3 matching jobs by mail every morning? Paste your CV.اسأل عن الإعلانThis listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at careers.towersemi.com