
Junior SI/PI and Packaging Engineer
Description
מהנדס/ת בתחום Signal Integrity ו-Packaging צעיר/ה בצוות Annapurna Labs של AWS Graviton, הצוות האחראי על הממשקים החשמליים של שבבי השרת המתקדמים. תפקידך יכלול עבודה על ממשקים בתדרים גבוהים כמו PCIe ו-DDR, סימולציות SI/PI מתקדמות של אינטרקונקט, ותכנון מעטפת ו-PCB אופטימלי. נדרש תואר ראשון בהנדסת חשמל או תחום קשור, רקע בתכנון לוחות ומדידות במעבדה של ממשקים דיגיטליים בתדרים גבוהים, ויכולת עבודה עם כלים לסימולציה של Signal ו-Power Integrity. ניסיון עד 3 שנים בתחומים קשורים יתקבל בברכה. מיקום: חיפה · משרה מלאה · מחלקה: Hardware Development להגשת מועמדות: באתר החברה, דרך הכפתור למטה
Details
Location
false
Location
حيفا
Junior SI/PI and Packaging Engineer
This role is published on Amazon's own site. You apply there; our part is getting it seen.
Apply on the company siteاسأل عن الإعلانSource
This listing was collected from a public external source. To contact the poster, visit the original post.
Original page at amazon.jobs